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近日，物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称：芯翼信息科技或公司）完成近5亿元B轮融资，资金主要用于卐加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。

芯翼信息科技成立于▅2017年，是⊙一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企〖业，产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专ω　业领域。公司创始人及核心研发】团队来自于美国博通、迈凌、瑞昱、海思、展锐、中兴等全球○知名芯片设计和通信公司，毕业于TAMU、UCLA、UT Dallas、NUS、北大、浙大、东南、电子科大等海内外知名高校，具有专︾业技术完备且国际顶尖的芯片研发能力。公司备受投资机构青睐，自成立以来¤，公司已先后完▆成5轮融资，包括众多知名财务投资机构及战略投资人。同时，公司的研发能力也得到了国家部委的认可，2020年6月，公司牵头获ㄨ得了科技部“国家№重点研发计划”光电子与微电子器件及集成重点专项项目，成为为数极少的获此殊荣的初创企业。
 
2018年，芯翼→信息科技推出的NB-IoT系统SoC芯片XY1100，是全球首颗片内集成CMOS PA的NB-IoT芯片，具有超高集成度、超低功耗、灵活性强、成本低等四大核心优势。这款芯片率先以完全自主研发、自主创◥新的架构，突破了全球蜂窝通信芯片开发的集成度瓶颈，首次流片即获成功、顺利实□现量产，并引领了截止目前全球NB-IoT芯片的技术发展潮流ㄨ。

凭借着优越的产品性能，XY1100备受市场认可◣。该芯片于2019年便通过了三大运营商的入网入库测试；2020年下半年通过了↓智能气表、智能水表行业头部客户严苛的认证测试，在同类的初』创企业中率先实现千万级大规模出货。目前，XY1100已广泛用于智能表计（燃气表、水表等）、智能烟感、资产追踪、智能换电、共享电单车管■理、智能家居等物联网应用场景，合作客户包括中移物联、芯讯通、视源、天喻信息、高新兴物≡联、涂鸦、移远等业内主流的模组厂商，以及金卡、宁水、积成、千嘉、稳信等智能表计♂行业的终端客户。

同时，公司自主研发的下一代NB-IoT系统SoC芯片XY2100，以替▂代外置低功耗MCU的独家创新，再一次∩突破了业界在片内集成独立式MCU的架构，解决了在极致低功耗和极致睡眠唤醒时间的性能瓶颈◥问题。目前，XY2100芯片已经研发成功，预计将在不久后推向市场。另外，公司在研的项目包括：片内集成了NB-IoT/GNSS/BLE等的XY3100芯片，可实现高性能、低功耗、多模∮块自适应切换以及低成本，预计明√年商用；高度集成的Cat.1系统SoC芯片也正在紧锣密鼓研发中，目前进展▲顺利，预计将于明年推向市场；随着5G时代的到来，公司也已经率先投入5G中速的RedCap的研发；除此之外，公司还可针对物联网不同应用场景的差异化需求，为客户提供定制开发服务。
 
相信随着本轮融资提供的资金支持以及物联网作为新型基础设施建㊣设的大爆发，并在公司矢志成为业界领先的物联网智能终端系统SoC芯片企业的战略指引◢下，公司必将迎来崭新的战略机遇发展期。